在电子加工厂的smt贴片加工中，有一些比较特殊的电子元器件事不能只使用一般的锡膏焊接工艺的，因为它们的特殊性，普通的锡膏焊接工艺会导致它们在出现一些影响使用和寿命的问题。一般来说，在smt加工中对于这类smt贴片元件会采取一些特别的加工工艺措施，比如点胶工艺等。
在smt贴片加工中，点胶机一般是手动和自动两种，分别用于小批量和大批量生产。点胶机最重要的部位就是点胶头。
点胶头根据分配泵的不同可分为时间压力式、螺旋泵式、线性正相位移泵式、喷射泵式等4种，下面大概介绍一下这4种点胶头。
1、时间一压力式点胶头。
在大家的印象中气压泵一直是smt加工中最直接的点涂方式，它根据时间压力原理，利用压缩机产生受控脉冲气流进行工作。工作时气流脉神作用时间越长，从针头推出的涂敷材料数量就越多。
2、螺旋泵式点胶头。
螺旋泵式点胶头灵活性强，适合滴涂各种贴片胶，对贴片胶中混入的空气不太敏感，但对黏度的变化敏感，点涂速度对点涂一致性也有影响。
3、线性正相位位移点胶头。
线性正相位位移点胶头高速点涂时对胶点一致性好，能点大胶点但清洗复杂，对贴片胶中的空气敏感。
4、喷射泵式点胶头。
喷射泵式属于非接触式点胶头，点胶速度快，对电路板的翘曲和高度变化不敏感，但大胶点速度慢，需要多次喷射，清洗复杂。
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